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磁控濺射過程中常見問題的解決方案

發布時間:2022-08-15瀏覽次數:載入中...
磁控濺射是一種 (PVD) 工藝,是制造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。光潤小編列出了可能的原因和相關解決方案供您參考。

● 問題一:薄膜灰黑或暗黑

● 問題二:漆膜表面暗淡無光澤

● 問題三:薄膜顏色不均勻

● 問題四:起皺、開裂

● 問題五:薄膜表面有水印、指紋和灰粒



 薄膜灰黑或暗黑 

丨真空度小于0.67Pa;真空度應提高到0.13-0.4Pa。

丨氬氣純度小于99.9%;氬氣應更換為純度為 99.99%。

丨充氣系統漏氣;應檢查充氣系統以消除漏氣。

丨薄膜未充分固化;薄膜的固化時間應適當延長。

丨鍍件排出的氣體量過大;應進行干燥和密封。

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 漆膜表面無光澤 

丨薄膜固化不良或變質;應延長薄膜固化時間或更換底漆。

丨磁控濺射時間過長;施工時間應適當縮短。

丨磁控濺射成膜速度太快;磁控濺射電流或電壓應適當降低。

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 薄膜顏色不均勻 

丨底漆噴涂不均;底漆的使用方法有待改進。

丨膜層太??;應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。

丨夾具設計不合理;應改進夾具設計。

丨鍍件幾何形狀過于復雜;鍍件的轉速應適當提高。

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 起皺、開裂 

丨底漆噴得太厚;應控制噴霧的厚度。

丨涂層粘度過高;應適當降低涂料的粘度。

丨蒸發速度過快;蒸發速度應適當減慢。

丨膜層太厚;濺射時間應適當縮短。

丨電鍍溫度過高;鍍件的加熱時間應適當縮短。



 薄膜表面有水印、指紋和灰粒 

丨鍍件清洗后未充分干燥;應加強鍍前處理。

丨在鍍件表面潑水或唾液;加強文明生產,操作人員戴口罩。

丨涂底漆后,手接觸鍍件,表面留下指紋;嚴禁用手觸摸鍍件表面。

丨有顆粒物,應過濾或除塵。

丨靜電除塵失敗或噴涂固化環境有顆粒粉塵;應更換除塵器并清潔工作環境。
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